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TO产品简介

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TO产品简介

发布日期:2020-05-20 作者: 点击:

  海智半导体所生产的TO(Transistor Outline)系列二管,其封装外形是一种大功率晶体管,中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式,大类封装类型可分为半塑封封装和全塑封封装,即TO和ITO。

TO产品简介

  此类型二管是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二管,包含两个二管芯片、三根引脚、框架、塑封体和两根连接片,是一种热载流子二管,由于该产品是多数载流子导电器件,不存在少数载流子寿命和反向恢复问题。SBD的反向恢复时间只是肖特基势垒电容的充、放电时间,完全不同于PN结二管的反向恢复时间。由于SBD的反向恢复电荷非常少,故开关速度非常快,开关损耗也特别小,尤其适合于高频应用。

此类产品具有正向压降低、恢复时间短、塑封体积小、散热性能好,安装简易可靠等特点,较其他封装二管具有超低正向电压跌落、可靠的高温操作、快速的切换功能、无铅表面处理符合RoHS标准、使用寿命长等优势,广泛应用于开关电源、变频器、驱动器和通信设备等电路中,具有较高的适用性。

TO产品简介

  山东宝乘电子(海智半导体)有限公司,成立于2017年,是青岛海智半导体有限公司的全资子公司,青岛海智半导体,成立于2005年,是一家专业从事整流桥、TO-220/263二管、高压硅堆等集研发、生产制造.

  


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