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热烈祝贺公司半导体芯片制造及封测项目(一期)顺利通过竣工环境保护验收工作

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热烈祝贺公司半导体芯片制造及封测项目(一期)顺利通过竣工环境保护验收工作

发布日期:2019-03-29 作者:宝乘电子 点击:


                     热烈祝贺山东宝乘电子有限公司

半导体芯片制造及封测项目(一期)顺利通过竣工环境保护验收工作



现将验收报告公示如下:



   

验收报告

宝乘半导体芯片制造及封测项目(一期)电子验收(1).rar

                                          山东宝乘电子有限公司

                                          2019年3月29日

本文网址:http://www.baocheng-ic.com/news/424.html

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